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2017年中国LED照明封装能力持续增长,芯片产能占全球一半以上

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-09-22  浏览次数:607
       援引DIGITIMES消息,鉴于LED照明,大尺寸LED显示屏和LED汽车照明的需求显着增长,2017年中国LED封装企业产能将持续增长。
 
      木林森作为中国最大的LED封装企业,每月的产能将从2016年第三季度的500亿片LED芯片增长到年底的600-700亿片。月封装能力将进一步扩大到150亿个LED芯片。佛山国星光电在2016年将LED封装能力扩大了40%,并将在2017年继续扩张。
 
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       除LED封装企业外,中国的LED外延晶圆和芯片制造商三安光电,华灿光电等产业链上游企业也在扩大生产能力。 预计到2017年,中国LED外延晶圆和芯片制造商将拥有230多台MOCVD设备,其LED芯片产能占全球总产量的50%以上。

特别提示:本信息由相关企业自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。


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